元器件封装是指将单个散装的电子元器件，采用塑料封装技术，在电路板上完成电气、机械和热力学连接，对电路板进行隔离和保护的一种电子元件制造技术。
封装技术是电子元器件制造技术中非常重要的一个环节，也是电子元器件在实际应用过程中的重要保证。随着我国电子信息产业的快速发展，元器件封装行业也逐步壮大。我国的元器件封装技术已经不仅是简单的追随者和模仿者，而且在某些技术上已经实现了自主创新，并具备较大的价格优势。
目前，中国的封装技术大部分集中于QFP, SOP, SOJ等传统封装形式的研究及开发。同时，也在经过长期的技术攻关和研究，已经开始小批量推进 CSP、BGA、QFN等高技术封装方案。这些高端封装的出现，不仅为我国电子元器件制造业带来了全新的发展机遇，同时也为该领域的科学研究和应用进一步拓宽了空间和前景。
元器件作为电子产品中不可或缺的重要组成部分，其封装技术的发展水平对于电子产品的质量、性能和可靠性都有着至关重要的影响。因此，不断推进和创新封装技术，已经成为当今元器件领域发展的重要方向。
